首次移师美国本土以外的Intel全球IDF大会上周吸引了空前的关注，在会上，Intel全面介绍了数字企业、数字家庭、移动、通信等领域的产品和计划，UMPC、45纳米、80核万亿次计算、Larrabee、Skulltrail……，众多的概念铺天盖地而来，让人眼花缭乱。而在为期两天的IDF轰轰烈烈闭幕后，我们试图深入到这些概念的背后，从技术层面上观察未来芯片的发展趋势。

芯片“集成”和直连架构，大势所趋

IDF上，英特尔展示了最新45nm制程的Penryn的设计和性能参数，以及下一代Nehalem平台的设计。英特尔宣布说，Nehalem将集成内存控制器（IMC）和集成图形芯片，并通过通用系统接口（CSI）来直接连接cpu和系统其他单元。

是不是有点耳熟？的确，集成内存控制器和图形芯片、还有系统内部的直连架构正是过去几年中AMD一直强调的领先优势，现在从英特尔这里听到，不仅感叹CPU架构设计经历不同发展方向后，终归一统。

显然，过去几年中英特尔多次宣讲过的“集成内存控制器和直连架构对系统性能并不重要”的言论又是一颗烟雾弹，如同当年追随AMD的64位技术一样，英特尔再次追随了AMD集成内存控制器和直连架构的设计理念。

紧随AMD，顺应加速计算趋势在IDF大会上，英特尔提出了一系列旨在加速未来计算的技术项目——包括Geneseo、Larrabee、QuickAssist——分别面向PCI-E总线加速、可编程的多核心架构和服务器加速器优化。

Geneseo扩展了PCIe 2.x规范，实现基于PCIe的加速技术应用，将首先在Clearspeed、DRC、高性能计算等领域应用。QuickAssist技术是英特尔优化服务器加速器应用的综合研究计划，支持第三方加速器，以在IA架构处理器内部开发集成加速器。前者基于PCIe总线上，后者在芯片内部，实现不同层次的计算加速，这与AMD的Torrenza如出一辙，显然很有针对性。

AMD于去年9月推出Torrenza计划，可以让第三方厂商在基于超传输总线的系统中实现基于HTX或者芯片级的加速，以发挥超传输总线的高速、低延迟以及开放性优势。目前，Torrenza已经得到了包括ibm、hp、戴尔、Sun等超过25家技术合作伙伴的支持，并已经在Cray的高性能计算系统中以及IBM和HP的服务器产品中实现了应用，远远走在了英特尔的前面。

而Larrabee则是英特尔规划中的基于IA架构的、具备大规模并行处理能力的可编程体系结构。它可以使用现有的软件工具进行编程，加速科学计算、虚拟化、金融分析等高性能计算应用。尽管英特尔一再强调Larrabee基于传统的x86架构，与竞争对手AMD和NVIDIA的GPGPU技术不同。但仔细分析他们的性能特点、应用领域，就不难发现Larrabee其实是在AMD和NVIDIA双重压力下推出的应对策略。

AMD去年11月推出了满足HPC特殊需求的专用流处理器，利用成熟的大规模并行图形处理技术，能够大大加速各类科学、商业和消费计算应用处理海量信息的时间。通过AMD的新型编译接口CTM，开发者能够随意访问流处理器中的原生指令集和大规模并行计算单元的内存，使流处理器能够像今天的CPU一样成为功能强大的开放式可编程架构。而NVIDIA也计划推出基于GPGPU概念的CUDA运算架构，实现 “基于GPU的计算”功能，NVIDIA声称其浮点计算能力可以远远超过目前最强的PC微处理器。

双核撬动80核，万亿次计算的殊途？

本届IDF的热门技术中，最引人瞩目的恐怕要数首次在国内公开演示的80核处理器项目了。根据英特尔的演示系统，这个80核处理器在实现1Teraflops（每秒1万亿次）运算性能时功率仅为41.97瓦特；在全速运行实现2Teraflops运算时功率为166.84瓦特。同时，据英特尔表示，2万亿次浮点运算目前还只处于演示研究阶段，实验室尚无实物出来，产品上市更要等上5年左右。这里可能有人要问，既然没有实物，那现场是如何做演示的呢？笔者对此也深有疑问，期待英特尔能够尽快有更多的相关信息公布。