【赛迪网讯】华润微电子，励精图治，近年来保持着高速增长的记录。2001年到2006年的五年间，华润微电子经营利润复合增长率达46%，销售收入复合增长率达65.9%，总资产复合增长率达83%；作为新一届电子信息百强企业之一，2006年华润微电子实现了五年持续、快速增长的目标。

华润微电子，赶超自我，不断挑战新的目标：再经过五年的努力，使公司经营规模超过10亿美元，成为中国本土微电子企业的领先者。　　

华润微电子取得高速增长的深层原因是什么？华润微电子未来的新目标如何实现？日前，《中国电子报》记者专访了华润微电子(控股)有限公司总经理王国平。

积极推进战略 保持快速增长态势

记者：华润微电子作为新一届电子信息百强企业，在2006年，实现了哪些新的突破，取得什么新的业绩？

王国平：2006年是华润微电子取得丰收的一年，也是华润微电子发生深刻变化的一年。公司的IC设计、晶圆制造和封装测试、分立器件四大业务板块，都取得了显著的增长。

IC设计业务通过战略重组和自身的发展，经营规模从2亿元平台增长到8亿元，在国内设计业中的排名从2005年的第十位，提升到第六位；分立器件业务健康发展，2006年成为近几年中增速最快的一年；IC晶圆代工业务发展良好，新建的6英寸生产线经过两年的努力，已实现满负荷运行；IC封测业务积极推进与星科金朋的合作，将大幅度增强公司的竞争能力。

2006年亦是华润微电子外延式扩张取得成效的一年。2006年7月，公司通过香港资本市场，以合理代价收购华润上华，增持股份至72.9%，公司成为华润上华科技的单一大控股股东。收购华润上华一方面扩大了公司经营规模，另一方面获得了公司发展晶圆代工业务的良好平台。

重组整合　再造设计业务

记者：华润微电子的设计业务，由2亿元提升到8亿元，为什么能取得这样的增长？

王国平：华润微电子设计业务的增长来自于三个方面。

第一，来自于公司内部的资源整合。由于历史的原因，华润微电子的设计业务比较分散，MOS型IC和双极型IC分别由两个公司承担，带来的是市场、技术和人员资源相对分散，资源优势无法充分发挥。2006年初，公司对设计业务进行了全面整合，由公司附属公司华润矽科对设计业务实施统一组织、统一管理和统一领导。资源的集中，期望的是带来1加1大于2的效果。

第二，来自于新产品的推动。整合后的设计业务在新品开发方面实现了几个转变。在加工资源方面，从主要利用内部资源向充分利用外部生产线资源转变，从而提升了产品的工艺加工平台，促使公司的最高设计开发水平快速提升至0.13微米；在产品技术类别上，从单一的MOS、双极型向充分利用公司资源重点开发BICMOS、BCD系列产品转变，从而催生了公司新产品门类的诞生；在产品市场取向上，从重点关注短平快产品，向适度安排长线产品开发方向转变。这些措施的落实，已取得较好的效果。2006年公司IC新产品的产销率超过35%。

第三，来自于新的经济增长点的培养。为了完善公司产品型谱，加快开发具有市场前景的新产品，公司积极引进海外团队组建新的设计公司，2005年成立了专门从事于高端电源管理IC电路开发的华润矽威(上海)有限公司，2006年初成立了从事新型电力电子器件开发的IPS公司。经过孵化培育，已为公司经营规模的增长作出了贡献。

借强势　做大封装业务

记者：华润微电子与星科金朋的合作，在业界反响很大，这一合作缘由何在？对华润微电子封装测试业务的发展有何积极影响？　

王国平：华润微电子的封装测试在国内起步很早，但发展并不理想，真正将IC封装测试作为重点业务发展起步于2000年，这几年虽然发展势头不错，但与国内专业化的公司相比，还有不小的差距。

基于国内的竞争环境，公司认为，封装业务要想有所作为，必须走差异化的道路，必须打造一支优秀的国际化的团队，树立业内的知名品牌，融入海外市场，在国际化环境中求发展。为了实现这样的目标，华润微电子一直在努力，走得比较艰难。要融入国际主流市场，最大的瓶颈在于，我们的团队不熟悉海外市场的游戏规划，海外客户根本不相信中国本土的企业能满足他们的加工品质要求，缺乏强的测试能力配套亦是重要因素。

去年正好有一个非常难得的机会，全球名列前茅的IC封测公司新加坡星科金朋有限公司进行业务调整，全力发展高端封装测试业务，而其传统的封装测试业务，需要寻找合作伙伴。华润微电子抓住这一难得的机遇，与星科金朋进行合作。星科金朋是全球第三大的封装测试代工服务商，拥有先进的封装测试技术、丰富的客户资源和领先的市场地位。对华润微电子来说，通过星科金朋培训团队，建立海外渠道和测试平台，对发展华润微电子的封测业务是非常有帮助的。

去年6月，华润微电子与星科金朋签署协议，双方将在华润微电子的附属企业华润安盛科技有限公司进行股权层面和业务层面的合资合作。华润微电子和星科金朋共同以现金向华润安盛增资，用于华润安盛的产能扩充和技术升级；增资后，华润微电子和星科金朋将分别持有华润安盛75%和25%的股份。

根据协议，华润微电子全资附属公司华润安盛科技有限公司将向星科金朋购买1000多套主要封装、测试设备和相关的技术；星科金朋将向华润安盛转移30余种新的封装形式，以及相关的技术和标准，帮助华润安盛建立国内领先的IC产品测试技术和平台；双方将共同努力建立具有世界先进水平的管理体系和流程，星科金朋将努力促使其现有客户直接向华润安盛下订单。双方约定，将相互合作和支持，共同开拓海内外市场，实现产品和市场的优势互补，提高市场占有率。

目前这一项目的进展十分顺利。国外五大主要客户的认定工作已经结束，并开始扩批上量。